Formnext来啦！Rayshape将有哪些亮点呈现？

首届深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会 (formnext + PM South China) 将于2021年9月9至11日在深圳国际会展中心隆重举行。Rayshape作为此次参展商，究竟带来哪些看点呢？让我们先睹为快吧！

Shape 1+ 问世：新一代DLP型3D打印机，专用的高性能树脂 —— 更强、更快、更精！

在Formnext的展会上，Rayshape新品Shape 1+将首次呈现在公众面前。Rayshape在Shape 1系列的基础上，经过硬件、软件、材料、设计与工艺等多个层面的革新与优化，推出了Shape 1+系列DLP 3D打印机产品。

Shape 1+

该系列采用了全新的工业设计语言与制造工艺，并对DLP光机进行了大幅度的升级，光源波长、光学品质、光功率等等层面皆有巨大提升，配合以专用的高性能光敏树脂，可应对更艰巨的零件加工挑战。

Rayshape全系列设备展示，一网打尽全线DLP设备

Rayshape将在Formnext上展示全系列产品，包括相继推出解决原型设计及迭代更新问题的桌面级打印设备shape 1 系列和P200系列，同时开始将目光投向更广阔市场的终端量产。为了解决目前行业内3D打印面临的打印速度慢，效率低下等问题，Rayshape所研制的工业级P400机型也将亮相Formnext，该设备足以满足工厂所需的精密件小批量生产。

Rayshape产品线

在设备中，部分产品可根据应用需求，定制光斑尺寸，而其中P400的标准机型的成型幅面可达250×140mm，成型高度达到400mm。

尤其，Rayshape所拥有的DLP技术比SLA技术快至少3倍以上。打印体积越大、零件数量越多，速度优势越明显。

DLP技术与SLA技术对比

而最小线宽0.3mm；最小窄缝0.3mm；最薄壁厚0.3mm (单侧有支撑)。细节更清晰、锐利；可再现表面肌理；关键特征可精准再现。

Rayshape设备打印的精密件

全系列树脂打印模型展示，针对不同应用场景适配不同解决方案

Formnext上，Rayshape将展现全系列ShapeMaterials耗材，高品质的表面处理和尺寸精度，出色的细节，高功能性属性，是的Rayshape耗材不仅非常适合母模、概念原型和功能原型的生产，更针对高温环境，或者需要高韧高刚等特性的使用场景，充分释放零件进行能。

部分ShapeMaterials耗材

Rayshape拥有包括E-ABS、低变形韧性树脂Tough 20、耐温刚性树脂Rigid 20、耐温高强度树脂Pro 10、增韧耐高温树脂Hi-Temp 160等在内的，多达20种兼具功能与实用的材料可供选择，真正为工业端的数字化生产提供解决方案。展会现场我们准备了运用多种材料打印的丰富品类的样件，期许给莅临现场的来宾以直观的认知。

Rayshape坚持从原型走向终端量产，赋能更大使用场景

Rayshape以极具经济性的整体方案，实现了终端部件量产级别的性能，为整个行业带来新的机遇。

Formnext将为驱动中国制造业升级发展提供更广阔的思路，展会涵盖材料、粉末冶金、增材制造、前处理以及后处理等全产业链的前沿的技术、设备、产品以及解决方案。而Rayshape将就“4K DLP 3D打印机与高性能光敏树脂”为主题，集中展示Rayshape品牌解决使用生产、备品备件、设计研究、医护医疗等方面的出色方案，为用户一站式解决各种问题。